近年平面1x nm NAND，TLC和3D V-NAND等在内的闪存技术迅速发展，外置高速接口USB 3.x已相当普及，而Type-C的出现让设备供应商愿意在他们的设备上配备这种新型通用接口(包括在移动设备和台式机上)。 这些进步使得一种体积小巧、价格合适且高性能的存储设备的出现成为了可能，以满足日复一日的数据传输需求。

　　介绍：

　　大容量存储盘有很多选择，但外形尺寸限制了性能。因此，三星和闪迪等供应商推出了单USB线供电的掌上型存储设备。在CES 2015上，三星发布了移动固态硬盘，基于T1的市场成功，三星在CES 2016上带来了移动固态硬盘SSD T3，并带来四个主要改进：

　　1. 最大容量从1TB提高到2TB

　　2. 从MicroUSB改用USB 3.1 Type C接口

　　3. 兼容Android平台，并且自带AES-256加密功能

　　4. 具有部分金属外壳，相比T1散热效果更好

　　T3预计将在2月底开卖，但三星已为媒体提供了评测样品。

　　T1基于850 EVO(相同的32层TLC V-NAND，具有完整的MEX / MGX主控，结合ASMedia ASM1153E SATA to USB 3.0桥耦合)， 然而T3有所不同，其2TB版并非基于三星850 EVO和850 PRO，后两者的2TB版都使用8颗16-die封装(唯一的区别是在EVO中的是TLC V-NAND， Pro中的是MLC V-NAND)，但在T3的体积大小放入8颗闪存封装似乎是一个大的延展，在我们拆解之前，先来看看由CrystalDiskInfo提供的信息。

　　虽然CrystalDiskInfo报告将TRIM作为特性，但快速TRIMCheck程序指出TRIM可用性是不确定的，三星几乎不对TRIM有任何支持，而S.M.A.R.T信息在大多数常用工具中也是不可见的。在USB 3.0端，驱动器支持UASP(USB连接的SCSI协议)，应该为顺序传输提供更高的性能。对于顺序访问，标称传输速率为450MBps，带有硬件加速的AES-256加密。在本节的其余部分，我们将看一下内部硬件，然后是一些使用建议(特别是从Android设备的DAS单元的角度)。

　　内部硬件

　　相比T1，T3更容易拆卸，当然普通用户并不关心这一点，但它揭示了一些有趣的信息。拆解过程包括剥离两个贴纸，取出四个螺丝，我们的拆卸过程中的各种图片(包括过热保护)可在下面的图库中找到。最后的图片展示了ASMedia 1153E SATA to USB 3.0桥接芯片(也用在T1上)，以及ASM1542 10Gbps信号无源开关(用于启用Type-C接口)。更有趣的组件是控制器和闪存包， 虽然控制器(S4LN062X01)似乎是120-500GB 850 EVO驱动器中使用的标准MGX控制器，但系统中只有4颗闪存。

　　容量有2TB，很明显我们看到这是迄今为止，三星尚未在任何其它已有可用的存储设备中使用过这样的闪存。

　　闪存编码为K9DUGB8S7M，由于单颗闪存有500GB的容量，有三种可能性：

　　1. 32层TLC V-NAND，但每个封装为32 Die，而不是850 EVO SATA SSD中使用的16 Die

　　2. 32层TLC V-NAND，每个封装为16 Die，Die Size为256Gb，而不是850 EVO SATA SSD中使用的128Gb的Die Size

　　3. 48层TLC V-NAND，每个封装16 Die，256Gb的Die Size

　　三星没有公布这一信息，我们有根据的猜测是(3)看起来是最可能的选择。 第一个线索是定价，2TB的价格为850美元(0.425美元/GB)，它不是最便宜的SSD，每GB的成本高于T1(以0.60美元/ GB的价格发布，现在已经下降到0.34美元/ GB左右)。这使我们怀疑这是最新一代TLC V-NAND，像T3这样的外部设备将允许三星首先使用低容量，高利润的部分闪存，然后逐渐升级为消费SSD。与内部SSD的要求相比，对性能和耐用性的关注也较少。三星还在去年8月FMS上谈到了256 Gb 48层TLC V-NAND批量生产，而T3中的闪存封装很可能基于此。更新：三星确认在移动固态硬盘 T3中使用的NAND确实是48层256Gb TLC V-NAND。

　　使用感受

　　与T1有一个128MB FAT32分区和剩余空间为exFAT分区的预先分区不同，T3只有一个exFAT分区。三星的移动固态硬盘程序可以安装在PC上以启用(AES-256选项)，以及为通过其它设备设置密码的驱动器输入密码，我们在T1评测中看到加密是在硬件上完成的，没有性能损失。由于标称的性能数字与T1不同，我们在禁用加密的情况下对驱动器进行了基准测试。

　　回到使用方面，exFAT分区不需在Windows和Mac OS系统上安装任何特殊程序就可以使用，Linux用户可能需要安装外部程序包来支持exFAT。 虽然三星声称支持Android，但只是在加密方面，有 移动固态硬盘应用程序允许用户启用/禁用/解锁驱动器上的加密(安全)。

　　我们使用随机附带的Type-C to Type-C线将T3连接到华为Nexus 6P，访问手机是没有问题的。

　　唯一的缺陷是Android不支持exFAT，我认为三星的移动固态硬盘应用程序应该启用exFAT支持，但目前还不行。无论如何，Nexus 6P会强制格式化T3为FAT32，但这样之后，在手机和PC之间使用T3传输数据没有问题。

　　总的来说，T3的使用体验肯定比我们在T1上的好，Android兼容性是不错的，但我们还是希望三星能通过移动固态硬盘应用程序提供exFAT支持。在下一节中，我们将描述我们对三星移动固态硬盘 T3的测试平台和测试方法。

　　【备注】：经过实测，Android4.4版本及以上可以支持exFAT。

　　基于Skylake DAS测试环境：

　　DAS(Direct-Attached Storage，直连存储)测试中采用了流行的USB3.1(第一代和第二代)C型存储接口，并且支持了升级的雷电3接口，我也意识到我们必须直接连接存储进行测试。最初基于Haswell平台，直连测平台使用了Thunderbolt 2 PCIe扩展卡和PCH上的USB 3.0端口。 简而言之，我还添加了USB 3.1 Gen 2 A型和C型PCIe卡来评估几个直连设备。

　　从快速本地存储的角度来看，Skylake的引入非常有趣。 虽然100系列芯片组没有原生的USB 3.1 Gen 2支持，但它却有大量的高速PCIe 3.0通道支持高速桥接到其它协议，主板供应商多会在入门级主板上使用ASMedia桥芯片启用USB 3.1，而高端主板可以配备英特尔自己的Alpine Ridge控制器。

　　Thunderbolt 3和英特尔的Alpine Ridge有几个有意思的地方(我会在我们的第一个Thunderbolt 3 DAS设备的评论中更详细地介绍这些)：

　　除了Thunderbolt 3，Alpine Ridge还集成了USB 3.1 Gen 2(10 Gbps)主控制器。

　　Thunderbolt 3通过Type-C接口工作，并支持一些附加协议：USB 3.1 Gen 2和DisplayPort 1.2。

　　考虑到这些方面，迁移到Skylake的DAS测试平台是有意义的，为此我特别找了集成Alpine Ridge的主板，Ian在上周五发了技嘉Z170X-UD5 TH的评测，结果证明该板完全符合要求。英特尔为我们提供了Core i5-6600K，芝奇提供了4条8GB DDR4，组成32GB的内存组(与我们基于Haswell的测试台相同)。

　　在我们海盗船Carbide Series Air 540机箱上是一套Haswell测试平台，通风状况良好。两个热插拔的SATA接口方便快速安全拔插SSD，以及对内部HDD进行基准测试，这也就意味着在单磁盘模式下可以使用NAS，然而这个并不是我们想使用的(这是第一次选择海盗船540，但我不打算经常使用它)，这比较麻烦，因为其中一个机箱必须卸下热插拔插槽，我想在新一轮的测试中解决这个问题。

　　在为新的测试台寻找ATX机箱时，我有三个主要需求：

　　无需打开机箱就可以直接热插拔(类似热插拔NAS设备中的驱动器插槽);

　　便携性很重要，我需要从实验室的一个位置转移到另一个位置;

　　主板最好是立起来的，以便更好的适应工作台，在以后能轻松的更换PCIe卡;

　　酷冷至尊HAF XB EVO完全符合我们的要求。 两个X-Dock托架满足了我们对3.5“和2.5”驱动器的热插拔托架的需求。由于这机箱作为LAN盒销售，它在侧面板上具有两个提手，以便于携带，这个样也就可以轻松地用作测试台。只有顶盖(通过背面的两个螺钉固定到位)才能插入PCIe卡。电源位也略微向外延伸，使机箱内的线缆管理变得更容易。 除了X-Dock外，还有大量额外的驱动器插槽，酷冷至尊HAF XB EVO相对适合。

　　依据我们以往惯例，我们与机箱供应商一起进行商讨测试平台中的电源，酷冷至尊建议在我们的系统中使用完全模块化的V750。

　　750W的电源对于没有独显的平台来说是完全足够，80Plus金牌确保了我们将来的选择，全模组也极大地有助于走线。

　　除了上述内容，我们还使用了其它配件，其中一些来自之前的测试平台，包括有Corsair Hydro系列H105水冷CPU散热器，用作系统盘的Samsung SM951 NVMe PCIe 3.0 x4 SSD， Intel 730系列480 GB SSD和Corsair Neutron XT 480 GB SSD，用作临时数据的暂存硬盘。下面是我们装机过程的一些图片。

　　在Windows上对DAS单元的评估正在使用下表中概述的测试平台完成。 对于具有USB 3.1 Gen 1(通过Type-C接口的USB 3.0)连接(例如我们今天正在考虑的三星移动固态硬盘 T3 2TB)的设备，我们使用由Intel Alpine Ridge启用的USB 3.1 Type-C端口控制器， 它通过PCIe 3.0 x4链路连接到Z170南桥。

　　以下提供用于比较目的的DAS设备的列表。

　　三星移动固态硬盘 T3 2TB

　　海盗船Voyager GTX V2 256GB

　　莱斯Rugged Thunderbolt 500GB

　　三星移动固态硬盘T1 1TB—不加密

　　闪迪Extreme500 240GB—USB3.0

　　基准：ATTO和Cystak Diskmark

　　三星声明顺序读取和写入速度高达450 MBps，这些都由下面提供的ATTO基准进行，但这种访问方式在现实生活中并不常见。

　　CrystalDiskMark是一个固定的基准测试，它提供了一组选定的数字对性能范围的更好的估计， 从下面的截图中可以看出，对于随机4K读取，性能可以低至20.68 MBps，DRAM的存在有助于提高性能。

　　基准 - Robocopy和PCMark 8

　　我们的DAS测试方法也考虑了这些设备的通常使用情况，最常见的使用场景是大量的照片和视频传输到单元和从单元传输，次要使用场景是将文件直接从DAS导入到多媒体编辑程序(例如Adobe Photoshop)中。

　　为了解决第一个情况，我们创建了三个具有以下特征的测试文件夹：

　　· 照片：15.6GB的4320张照片(RAW和JPEG)，放在61个子文件夹中

　　· 视频：16.1GB的244个视频(MP4和MOV)，放在6个子文件夹中

　　· BR：10.7GB的蓝光文件，采用IDT Benchmark蓝光文件夹结构(与我们在NAS系统的robocopy测试中使用的相同)

　　在几乎所有的情况下，我们发现T3的性能稍微落后于T1的性能， 但仍然比用SATA-USB桥芯片的其它SSD更快。

　　对于第二个情况，我们利用PC Mark 8进行测试，涉及游戏以及多媒体编辑应用的工作负载，我们用命令行来跟踪存储盘的运行，我们选择了以下项目来跟踪。

　　Adobe Photoshop (Light)

　　Adobe Photoshop (Heavy)

　　Adobe After Effects

　　Adobe Illustrator

　　通常PC Mark 8会报告完成跟踪的时间，但详细日志报告具有我们在性能图中显示的读取和写入带宽数据。 需要注意的是，在结果中报告的带宽数不涉及空闲时间压缩，结果可能显示为低，但这是工作负载特性的一部分。所有DAS都使用相同的测试评台，所以比较每个迹线的数量可能会跨越不同的DAS，这些基准也显示T3在性能上略微落后于T1。

　　性能一致：

　　这些类型的DAS一个有趣的方面是性能一致性，可能影响此方面包括温度调节和固件，以避免过热或其它类似情况，这是一个重要的方面，用户最不想看到的一件事就是，比如复制100GB的数据到外部，传输速率降到USB 2.0速度。为了检查被测的存储盘是否遇到这个问题，我们测试了我们的robocopy DAS基准套件，以便在后台进行robocopy进程时记录闪存驱动器的读写传输速率。对于支持的存储盘，我们还记录了该过程中存储盘的内部温度。下面的图表显示了我们现实DAS套件处理过程中观察到的速度。前三组的写和读对应于照片集，一个小间隙(用于将视频集从主存储盘传输到RAM)之后是三组用于下一个数据集，另一个小的RAM传输间隙之后是三组用于Blu-ray文件夹。

　　这里要注意的一个重要点是，前三个蓝色和绿色区域中的每一个分别对应于15.6GB的写入和读取，如果有调节的话，在测试照片集本身的处理中是显而易见的。 很明显，传输速率是相当一致的，这里没有节流，不像T1。 此外，对于相同的工作负载，T3还可以在T1之下保持一个完整的20C。 虽然T1在超过250 GB的连续读取和写入之后内部达到75℃，但是对于相同的情况T3仅达到54℃。

　　总结：

　　三星移动固态硬盘 T3是一个独特的产品：它是目前市场上具有2TB容量的唯一掌上型USB供电的直接连接存储设备。除了2TB容量(售价850美元)外，还有1TB、500GB和250GB版本，分别为430美元，220美元和130美元。

　　三星移动固态硬盘 T3的最接近的竞争对手是闪迪Extreme 900 1.92TB ，在 800美元这个区间，闪迪相对便宜，但体积要比T3大。Extreme 900还配备了USB 3.1 Gen 2接口，速度高达850MBps，而T3是450MBps，这是我们希望三星考虑下一次迭代的方面，当然在USB供电的盒子里面，很难放入PCIe SSD，但如果有一个更快的版本就能更适应竞品的冲击。T3相比T1有性能上微小倒退也是一个小问题。在移动平台上的使用方面，如果能在Android应用程序中拥有exFAT访问功能会更好。除了随机附带的Type-C to Type-A数据线，我们也希望能有Type-C to Type-C数据线。即使每GB的价格(0.425美元/ GB)低于发布时的T1(0.60美元/ GB)，但最近闪存趋势趋便宜，使得它有点难以溢价。

　　除了上述方面，对于T3真的没什么可抱怨的。热特性优良(方式优于T1)，有大量的热焊盘保护闪存，T3的结构应该有助于它承受这种超高外力的压迫。金属外壳有助于散热，并且还有比全塑料T1更优质的感觉，AES-256加密过程/密码保护工作无忧(不像T1，其中有一个单独的FAT32分区)，即使在Android情况下也很适用。另外T3闪存密度也是无与伦比的。任何寻找一个带加密的大容量小型直连存储的用户，三星移动固态硬盘 T3是一个不错的选择，只要你能接受这个价格。